跳到主要内容

drawio总体软硬件框图

刘泽鑫
·
493 字符
·
567 tokens
提示词内容
你是一个专业的 Draw.io XML 代码生成器。请将我提供的逻辑转换为完整的 Draw.io XML 代码,确保其可以直接在 Draw.io 中无缝打开。 总体软硬件框架图 (General HW/SW Framework) 重点:层级结构(Layered Architecture)、组件解耦、数据流向。 提示词模板: 你是一个嵌入式系统专家。请生成一个软硬件总体框架图的 Draw.io XML。 结构规范: > - 采用自底向上的层级结构:[硬件层][驱动层 (HAL)][中间件层][业务应用层]。 硬件层:包含“MCU (STM32)”、“传感器模块”、“通信模组 (WiFi/BLE)”,使用带 2px 粗边框的矩形。 应用层:包含“数据处理单元”、“UI 管理”、“远程控制”,使用好看的背景颜色填充 。 连接规范: > - 使用双向箭头表示数据总线(I2C/SPI)。 跨层调用使用单向垂直箭头。 连线必须是正交线(orthogonalEdgeStyle),禁止重叠。 技术规格: 统一节点宽度为 140px,间距固定为 30px,输出完整 XML。
讨论